Workshop Aufbau- und Verbindungstechnik

Für die Entwicklung wettbewerbsfähiger Produkte wie z.B. Smartphones sind heute Technologien zur Erhöhung der Integrationsdichte und Systemintegration  Voraussetzung. Die Anforderungen an Leiterplatten und somit an die Fertigung haben sich in den letzten Jahren extrem gewandelt.

Ziel des Workshop ist es, einen Überblick über die neusten Entwicklungen im Bereich des Packaging zu geben. Neben allgemeinen Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik werden auch spezielle Verfahren und Bereiche wie z.B. die Leiterplattenfertigung im Detail vorgestellt. Der Schwerpunkt wird in diesem Jahr nicht nur auf die optischen Anwendungen sondern auch auf die elektronischen Aspekte der AVT gelegt.

Programm

17.10.2017
Get together mit gemeinsamem Abendessen ab 19:30 Uhr

18.10.2017:

Trends und Herausforderungen der AVT    
Prof. Dr. Jürgen Wilde
Institut für Mikrosystemtechnik (IMTEK), Albert-Ludwigs-Universität Freiburg

Entwicklungstrends in der Leiterplattentechnologie
Dr. Andreas Gombert
ILFA Industrieelektronik und Leiterplattenfertigung aller Art GmbH, Hannover

Drucksintern aktiver und passiver leistungselektronischer Komponenten
Prof. Dr. Ronald Eisele
Institut für Mechatronik, Hochschule für angewandte Wissenschaften Kiel

Vertrauen ist gut, Kontrolle ist besser in der elektronischen Baugruppenfertigung
Andreas Kraus
Kraus Hardware GmbH, Großostheim

Einsatz von Robotern in der aktiven Montage von elektro-optischen Komponenten
Jörn Seyer
ficonTEC Service GmbH, Achim

Design und Packaging von elektro-optischen Schaltungsträgern
Daniel Weber
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin

Gedruckte Polymer-Lichtwellenleiter
Prof. Dr.-Ing. Ludger Overmeyer
Institut für Transport- und Automatisierungstechnik (ITA), Leibniz Universität Hannover

Inspektionssysteme für elektronische und elektro-optische Leiterplatten
Volker Pape
Viscom AG, Hannover

Besichtigung ILFA GmbH

Hier geht es zum Flyer

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