3. Wissenschaftliches Forum zur ULTRASONIC-Bearbeitung

„Effiziente und hybride Methoden zur Bearbeitung von Quarzglas, Keramik und anderen Materialien für die Halbleiterindustrie“

Die Anforderungen an die Bearbeitung von hart-spröden Werkstoffen steigen stetig. Qualitätsvorgaben werden strenger, der Kostendruck nimmt zu. Aber wie genau lassen sich solche Materialien wirtschaftlich und hinsichtlich perfekter Qualität bearbeiten?
Wenn Sie auf der Suche nach Antworten sind, dann notieren Sie sich bitte schon einmal den 23.05.2019. Im Rahmen des mittlerweile 3. wissenschaftlichen Forums zur ULTRASONIC-Bearbeitung präsentieren Vertreter aus Wissenschaft und Industrie die neuesten Erkenntnisse. Neben den Vorträgen bietet sich auch ausreichend Zeit zur Diskussion mit den Experten. Zusätzlich runden Live-Vorführungen und eine kleine Ausstellung das Angebot ab. In diesem Jahr fokussieren wir unter anderem Anwendungen, die im Wachstumsmarkt der Halbleiterindustrie gefragt sind. Hierbei geht es um die Herstellung von Komponenten für entsprechende Belichtungsanlagen.

Melden Sie sich einfach über umseitigen Kontakt an. Das finale Programm senden wir Ihnen zeitnah zu. Wir freuen uns auf Sie! Ihr DMG MORI & EAH Jena Team

Weitere Informationen und Anmeldung finden Sie hier: 

Anprechpartner:
Sebastian Henkel
M.Eng., Wissenschaftlicher Mitarbeiter
Tel.: 03641 - 205 785,
E-Mail: Sebastian.Henkel(at)eah-jena.de

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Logo DMG MORI

Datum
23.05.2019    10 Uhr - 16 Uhr

Stadt
Jena

Veranstaltungsort
Ernst-Abbe-Hochschule Jena

Veranstalter
DMG MORI
Antoniusstr. 14 DE-73249 Wernau

Telefon
+49 7153 / 934-0

Fax
+49 7153 / 934-240

E-Mail
info(at)dmgmori.com

Preis (zzgl. MwSt.)
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